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瑞萨、夏普与力晶三强联合，拟合资成立面板驱动IC设计公司

力晶半导体(Powerchip Semiconductor)日前与日商瑞萨(Renesas)及夏普(Sharp)共同宣布，将结合日商研发、销售及力晶高生产效率优势设立中小尺寸面板驱动IC设计公司。新公司将于2008年4月1日起正式营运，将负责IC设计、研发、行销及销售，而产品主要委由力晶代工生产。

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